產(chǎn)品特性 l 采用TI公司Cortex-A8 AM335X處理器,運行最高速度為1GHZ; l 支持128M-1G DDR3 SDRAM; l 支持128-1G字節(jié) SLC電子盤或者EMMC 2G-32G大容量電子盤,可啟動; l 最多可支持兩路千兆以太網(wǎng),支持IEEE1588; l 支持兩路高速USB OTG; l 支持最多六路串口,雙路CAN BUS; l 支持分辨率最高的1360*768顯示接口,可支持SGX530 3D引擎; l 穩(wěn)定的操作系統(tǒng)的支持,可預(yù)裝WINCE 7.0或者LINUX 4.14(DTB);ANDROID 4.2可根據(jù)項目定制; l 引出JTAG接口,便于裸機系統(tǒng)調(diào)試。 l EMMC啟動版本兼容BeagleboneBlack。 l 超小體積,SODIMM204,尺寸為:67.6*38MM 工業(yè)寬溫設(shè)計,工作更穩(wěn)定: DIM-335X該產(chǎn)品集成了 ARM Cortex-A8 1GHz(MAX) TI AM335X 處理器,采用SODIMM204方式與工程底板相聯(lián),可插拔,便于售后維護。DIM-335X提供了3.3V I/O接口,方便工程底板的設(shè)計,同時可提供寬溫的工業(yè)組件,運行于條件惡劣的工業(yè)現(xiàn)場!該產(chǎn)品可預(yù)裝WindowsCE 7.0 和Linux 4.14,提供開發(fā)工具以及API函數(shù)、參考代碼、詳細的使用手冊,讓客戶快速上手。 支持軟件 尺寸(mm) 簡要介紹
部件組成
產(chǎn)品參數(shù)
產(chǎn)品框圖
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