產(chǎn)品特性
l 采用TI公司Cortex-A8 AM335X處理器,運(yùn)行最高速度為1GHZ;
l 支持
l 支持128
l 最多可支持兩路千兆以太網(wǎng),支持IEEE1588;
l 支持兩路高速USB OTG;
l 支持最多六路串口,雙路CAN BUS;
l 支持分辨率最高的1360*768顯示接口,可支持SGX530 3D引擎;
l 穩(wěn)定的操作系統(tǒng)的支持,可預(yù)裝WINCE 7.0或者LINUX 4.14(DTB);ANDROID 4.2可根據(jù)項(xiàng)目定制;
l 引出JTAG接口,便于裸機(jī)系統(tǒng)調(diào)試。
l EMMC啟動(dòng)版本兼容BeagleboneBlack。
l 超小體積,SODIMM204,尺寸為:67.6*38MM
AM335X芯片特性
1. 300MHZ, 600MHZ , 800MHZ OR 1GHZ ARM CortexTM-A8 32-位RISC 微控制器
a) NEONTM SIMD協(xié)處理器
b) 具有單錯(cuò)檢測(cè)的32KB/32KB L1指令/數(shù)據(jù)高速綬存
c) 具有錯(cuò)誤糾正碼的256KB L2高速緩存
2. 支持移動(dòng)雙倍速率同步動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器(mDDR)(低功耗DDR(LPDDR)/DDR2/DDR3)
3. 支持通用存儲(chǔ)器(NAND,NOR,SRAM等)支持高達(dá)16位ECC
4. SGX530 3D圖形引擎
5. LCD控制器
6. 可編程實(shí)時(shí)單元和工業(yè)用通信子系統(tǒng)(PRUICSS)
7. 實(shí)時(shí)時(shí)鐘(RTC)
8. 最多2個(gè)具有集成物理層的USB 2.0高速OTG端口
9. 支持最多2個(gè)端口的10/100/1000C 以太網(wǎng)交換機(jī)
10. 串口包括:
a) 2個(gè)控制局域網(wǎng)端口(CAN)
b) 6個(gè)UART,2個(gè)McASPI,2個(gè)MCSPI和3個(gè)I2C端口
11. 12位逐次逼近寄存器(SAR)ADC
12. 3個(gè)32位增強(qiáng)型捕捉模塊(eCAP)
13. 3個(gè)增強(qiáng)型高分辨率PWM模塊(eHRPWM)
14. 加密硬件加速器(AES,SHA,PKA,RNG)
AM335X功能框圖
產(chǎn)品框圖:
產(chǎn)品主圖:
應(yīng)用領(lǐng)域:
產(chǎn)品參數(shù):
尺寸圖(mm):
引腳定義:
訂購(gòu)信息:(無法一一列舉,如有其他配置需求請(qǐng)聯(lián)系我們info@embedall.com)
評(píng)估板EVB-D335簡(jiǎn)要介紹:
EVB-D335是盈鵬飛科技推出的基于TI AM335x系列處理器的嵌入式板卡,主要為客戶提供面向工業(yè)網(wǎng)關(guān)類應(yīng)用的評(píng)估板。
EVB-D335開發(fā)板由DIM-335x核心模塊和EVB-D335工程底板組成,盈鵬飛科技提供詳盡的LINUX嵌入式開手冊(cè)、LINUX操作系統(tǒng)代碼及相關(guān)硬件的實(shí)現(xiàn)原理。穩(wěn)定的設(shè)計(jì)參考和完善的軟件開發(fā)環(huán)境,能夠有效幫助開發(fā)者提高開發(fā)效率,縮短開發(fā)周期,優(yōu)化設(shè)計(jì)質(zhì)量,加快產(chǎn)品研發(fā)和上市時(shí)間。
底板硬件資源:
評(píng)估板框圖:
QT圖形界面(測(cè)試程序,購(gòu)買產(chǎn)品后需要請(qǐng)單獨(dú)發(fā)郵件索取info@embedall.com)
支持軟件:
EVB-D335_cn.pdf (2.24 MB) |
TI AM335x 核心模組選型指引.pdf (538.54 KB) |
DIM-335X Hardware User Manual.pdf (972.55 KB) |
IoT-335X_cn.pdf (2.50 MB) |